FIB 系统的核心在于离子束的生成与调控。生成用于撞击样品的离子束，其中最为普遍的离子源类型为液态金属离子源，尤其是采用液态镓作为原料。

接下来是加速与偏转机制，该机制负责提升离子的速度，并利用电场或磁场的力量来精确调控离子束的行进路径与形态，实现聚焦效果。

样品室为待测试样品提供了一个真空环境，内部维持着极高的真空度，防止外界因素干扰离子束的品质。而检测系统则负责捕获并分析离子束与样品相互作用过程中释放出的各类信号，如二次离子、二次电子等，为后续的分析工作提供关键数据，这些信号蕴含着样品表面形貌、成分等丰富信息。

离子束与样品的相互作用是 FIB 技术的核心原理。当高能离子束撞击样品时，会产生物理溅射效应，离子将自身携带的高动能传递给样品原子，导致这些原子被高速弹出样品表面，从而实现精密的材料去除作业，可用于切割、钻孔或雕刻等复杂微纳结构的制造任务。

此外，FIB 技术还能用于新材料的沉积，通过向样品室内引入特定的气体前驱体，在离子束的轰击下，这些气体会发生分解反应，并在样品表面形成一层均匀的薄膜沉积。

离子束与样品相互作用时，还会激发出二次电子、背散射离子等信号。这些信号可以被收集并转换为图像，显示样品的表面特征，其成像原理与扫描电子显微镜（SEM）类似。特别是对于结合了 SEM 功能的双束系统，其成像质量更是得到了显著提升，能够实现高分辨率成像和精准的 FIB 加工的完美结合。

1. 蚀刻

材料去除：FIB通过高能离子束轰击样品表面，利用物理溅射效应移除材料。这种能力使得FIB能够在纳米尺度上进行极其精细的切割、钻孔或雕刻，广泛应用于微电子器件的制造和修复。

故障分析：在半导体行业中，FIB用于定位和切除有问题的电路部分，以便进一步分析故障原因。

2. 沉积

材料添加：除了移除材料，FIB还能在特定位置沉积新材料。这通常涉及到引入一种气体前驱体到样品室中，在离子束的作用下，该气体会分解并在样品表面形成一层薄膜。这种方法可用于修补损坏的电路、创建导电连接或制备TEM样品支架。

3. 成像

表面形貌观察：当离子束撞击样品时，会产生二次电子、背散射离子等信号，这些信号可以被收集并转换为图像，显示样品的表面特征。虽然FIB的成像分辨率不如SEM，但它可以在加工前后立即对结果进行检查。

双束系统：现代FIB设备经常结合了SEM，形成了所谓的“双束”系统，允许在同一台仪器内完成高分辨率成像和精准的FIB加工。

4. 断层扫描与三维重建

内部结构分析：通过一系列薄切片的连续截面图像，可以构建出样品内部结构的三维模型。这对于研究复杂材料的内部微观结构非常有用，例如多层芯片中的互连结构或者生物组织的细胞间联系。

5. 透射电子显微镜样品制备

超薄样本提取：FIB能够从块状材料中提取厚度仅为数十纳米的薄片，这些薄片足够透明以供TEM观察内部结构。这是传统方法难以实现的，特别是对于硬质或脆性材料。

6. 纳米操纵与组装

纳米级操作：利用FIB可以实现对单个纳米粒子或纳米线的操作，如移动、焊接或切割，这在纳米科技的研究和发展中具有重要意义。

7. 材料改性

表面处理：FIB还可以用来改变材料的表面特性，例如通过局部掺杂或改变化学成分来调整其电学、光学或其他物理性质

FIB 技术在众多领域都有广泛的应用。在微电子工业中，用于故障分析与修复，定位并切除有问题的电路部分，还能修补电路中的缺陷或创建新的连接。对于光刻过程中出现错误的掩膜版，FIB 可以进行精确的修复，减少重新制作掩膜的成本和时间。

1.在纳米制造领域

FIB 能够迅速构建纳米级结构原型，加速研发进程。在纳米线与纳米孔制造方面，借助对离子束的精准操控，能够在材料表面精确雕刻出纳米级的线条、孔洞或其他精细结构，为新型纳米器件的研发开辟了道路。

2.在材料科学中

FIB 是制备 TEM 超薄样品的理想工具，特别是对于硬质或脆性材料，它可以提取出足够透明的薄片以供高分辨率观察。利用 FIB 的断层扫描功能，可以构建样品内部结构的三维模型，研究复杂材料的微观结构和成分分布。

3.在生物学领域

FIB 可以用于制备生物样本，如细胞或组织切片，然后结合 SEM 或 TEM 进行高分辨率成像，帮助研究人员了解细胞内部结构和功能。还允许对单个纳米粒子或纳米线进行操作，对于研究生物分子机器和纳米药物递送系统非常重要。

4.在故障分析方面

FIB 可以通过局部蚀刻和沉积技术来隔离和访问特定的电路节点，精确定位故障位置，并进行深入分析。