1.取向(差)的定义及表征

晶体坐标系(CCS)与样品坐标系(SCS)的关系，通常以轧向(RD)、横向(TD)和法向(ND)来定义。

取向差描述两个晶体坐标系之间的相对位置。表征方法包括：

旋转矩阵(G)：描述晶体取向的数学工具。

米勒指数(Miller indices)：用于定义晶体的特定平面。

欧拉角(Euler angles)：描述晶体取向的三个角度。

旋转轴角(Angle/Axis of rotation)：表示晶体取向差异的另一种方式。

四元数(Quaternion)：用于计算晶粒的平均取向。

2.织构的定义及表征

织构是指多晶体中晶粒取向的非随机分布。极图(Pole figure)和 反极图(Inverse pole figure) 用于描述织构。取向分布函数图(ODF)用于精确表示织构。

3.织构的检测方法

X射线衍射、中子衍射、透射电子显微镜(TEM)及 EBSD等技术用于织构分析。

高温超导材料、汽车覆盖件用IF钢、电工钢和AA3104铝合金等材料的织构控制对其性能有重要影响。

EBSD (Electron Backscatter Diffraction) 是一种在扫描电镜(SEM)上使用的技术，通过分析电子背散射衍射花样来确定样品表面的晶体取向。金鉴作为国内领先的光电半导体检测实验室，金鉴实验室的EBSD技术，以其高效的速度和精准的分辨率，在材料表征领域中展现出卓越的性能，为材料科学研究提供了强有力的工具。

1.EBSD工作原理

EBSPs(Electron Backscatter Patterns)的产生条件和原理。

标定过程和扫描方式（电子束扫描和样品台扫描）。数据信息包括微观组织结构、晶粒尺寸、织构分析等。

2.EBSD数据处理

CHANNEL 5 软件用于EBSD数据的采集、处理和管理。分析功能包括取向成像、晶粒尺寸分析、晶界特性分析等。

3.EBSD数据处理演示

取向成像图(Tango)、极图(Mambo)和 取向分布函数图(ODF)的生成和分析。

EBSD技术提供了一种高空间分辨率和角度分辨率的晶体学分析方法，能够与能谱等技术结合，为材料的微观结构和织构分析提供了强大的工具。通过EBSD，研究人员可以更好地理解材料的微观组织和织构对其宏观性能的影响。