【车灯拆解2302】高合Hiphi X大灯(下篇)

于 2023-01-18 10:53:21 发布 2211 阅读 1 评论

原创  车灯研究院


书接上回。


大灯内部分为三大部分,主光源主支架半成品、DLP支架半成品、以及水冷系统。
主光源支架半成品包含三颗椭球和下方控制椭球点亮的PCBA。
DLP支架则是包含两颗主光源模组和DLP模组。
今天小编的任务就是把他们都拆光光。

由于三颗小模组都是安装在大灯偏上的位置,没有太多的空间在正后方设计支架调节结构,所以调节的部分就设计在了下方。并且在垂直调节臂上利用了一点空间安装了两块PCBA。
接着往下拆。
小模组的设计不像我们传统理解的一个透镜+壳体+光源的设计,它前方有上下两个装饰框,其中上侧装饰框自带透镜。
从装饰框上的透镜来看,小模组的开口22*50
拆完装饰框后就显现出真正的光学透镜,和光源部分。光学透镜的外侧有较多的光学花纹。并且是焊接在下方底座上。
从光学透镜的来看,模组的开口尺寸为12*35,非常的小了。
这里有个非常有意思的设计,由于都是小模组,数量又多,那么模组与模组的相对位置就需要控制了。
这个模组的设计,是在背后有一根长螺钉,通过拧这颗螺钉控制长短,可以使得螺钉所在的两个壳体直接相对运动,最后控制模组可以在垂直方向进行调整。
来一波全家福。有观众老爷关心PCBA部分,不要着急,后面有分析。
水冷系统。坦白说,超纲了。小编羞愧地低下了头。
水冷系统一共分2个部分,内置和外置的两个黑匣子,然后由水管接至DLP模组的两侧。整套零件小编只认得电装的logo(DENSO)。
希望业界大佬可以在评论区讲解下灯内水冷系统的设计思路。

接下来要揭晓DLP了。
看拆解之前,可以复习一下之前院里发布过的技术文章温故一下。
车灯核心技术报告之-DMD
【车灯核心技术报告2112】数字投影大灯

首先DLP和上方两颗主光源模组安装在同一个支架上,由于空间设计等问题它的调节部分也是安装在单侧。
主光源由于设计类似,我们就不赘述了,直接拆开DLP看看它的内部乾坤。

拆下装饰框和支架,整颗DLP结构比较方正,从外观来看可以分为几个部分:透镜部分、金属支架部分、壳体部分以及散热部分。

先拆掉支架和壳体之间的螺钉,可以看到壳体内依旧被包裹的很严实,只露出一个小小的窗口。(这个窗口的形状。。。)
拆掉壳体表面的金属片和小支架等零件。
在壳体内部,目视至少有5个光学结构,非常复杂。
但实际情况不止。

接下来就由小编来粗略地讲解一下光学路径。
首先,由模组外置的两块PCBA上的LED进行发光,水冷系统的散热块就是贴在这两个PCBA上。可见功率是非常大的。
然后通过两个大小不一的凸透镜,将白光射向三角形的镜面,三角形镜面将灯光反射到上方弧形的镜面,再由弧形镜面反射至中间的DLP反射面。最后由DLP反射面通过模组的透镜部分照射出去。(见下方图)
哇哦,复杂且精密。

在散热部分和壳体部分之间,安装着这个DLP PCBA。其中镜面部分就是包含了130万颗可控制翻转的微镜面。据说每秒可以翻转50000次。
小编本以为拆到这个程度了应该可以了。但没想到透镜部分还有秘密。
在透镜部分,满打满算一共有5层透镜。其中有俩透镜似乎是用胶水粘在一块,小编尝试用高温将其融化分开,但是失败了。。。
各位有兴趣的老铁可以在评论区讨论,为什么要这么多层透镜。

最后,来张DLP全家福。

当然,仅仅只靠这些部件是无法实现各个功能的。所以,这只灯外部还有三个外置的灯控。

好了,接下来,就让我们解析下剩余所有电路板的芯片部分。

先看DLP板。简要介绍一下DLP, DLP是由德州仪器最早开发出来的一项投影技术,主要使用在投影仪和背投电视中的显像技术,该技术还获得了奥斯卡奖,DLP已经诞生了30多年,但至今德州仪器仍处于垄断地位,也是德州仪器率先将DLP技术推向了车灯领域,拓展了车灯的可能性。
下面我们将逐一介绍并解读高合汽车的DLP硬件系统。首先是1号板带有数字微镜元件(DMD)的DLP主板,其拆解图和各标号位芯片信息如下:

a.芯片标号位1,2,5: TPS62150A-Q1, 来自于美国德州仪器公司(TI)的17V/1A降压芯片,用于给DMD控制器提供各种不同电压供电。
b.芯片标号位3: TPS99000-Q1, 来自德州仪器的DLP系统管理和照明控制器。
c.芯片标号位4: TMP411-Q1, 来自德州仪器的温度传感器,用于温度检测。
d.芯片标号位6: DLP5533A-Q1, 来自于德州仪器的汽车类 0.55 英寸数字微镜器件 (DMD)。
e.芯片标号位7: SAK-XC2234L-20E66LR, 来自于德国英飞凌公司(Infineon)的车规级MCU。
f.芯片标号位8: DS90UB928Q-Q1, 来自于德州仪器的具有双向控制通道的 FPD-Link III 解串器,用于传输FPD-Link高速视频信号。
g.芯片标号位9: DLPC230S-Q1, 来自德州仪器的符合汽车功能安全标准的 DMD 控制器。
h.芯片标号位10: LM61460-Q1,来自于德州仪器的车规级36V/6A的降压转换器芯片,用于给整个板子供电。
i.芯片标号位11: MX25L12835F, 来自中国台湾旺宏电子的串行NOR闪存芯片。
j.芯片标号位12: 丝印为G109056,来源和功能不详。
k.芯片标号位13: SN65HVD234-Q1, 来自德州仪器的3.3V CAN收发器,用于CAN信号的转换。
l.芯片标号位14: 丝印为353K0-L262B,来源和功能不详。

从上面的芯片总结来看,该板芯片几乎都来自德州仪器,且架构与如下德州仪器官方的DLP车灯系统图一致,该架构图可在TPS99000-Q1数据手册首页上找到。对于较新的应用,半导体供应商一般会提供整套的解决方案,为了避免出错,车灯厂商也几乎不会更改供应商的方案。

下图2,3号板,是两个灯板,位于椭球两侧,即前面介绍的模组两侧的光源芯片。4号板是一个矩阵管理单板,板子上只有两颗芯片,信息如下:

a.芯片标号位1: TLE7251V, 来自于德国英飞凌公司(Infineon)的车规级高速CAN收发器,且带Bus唤醒功能。用于将输入进来的CAN差分信号转换为TX/RX输入给矩阵管理芯片。
b.芯片标号位2:ASL5115S, 来自于荷兰恩智浦公司(NXP)的12通道矩阵管理芯片, 其可以单独控制一串灯中每一个LED灯的亮灭,实现丰富的显示效果。

5号板如下,看起来是电源输入端的钳位和滤波板,板上的芯片丝印为:IAP JM。
6号板是一块电源驱动板,个标号位芯片信息如下:

a.芯片标号位1: NCV78702MW0AR2G, 来自美国安森美半导体(Onsemi)的两相升压控制器,用于将电压升压到后级LED恒流驱动芯片所需的电压。
b.芯片标号位2: PH4013SS, 来自美国Diodes公司的PMOS功率管。
c.芯片标号位3: SAK-XC2234L-20F66LR,来自于德国英飞凌公司(Infineon)的车规级车身控制MCU. 用于对外通讯和控制驱动板上的电源芯片。
d.芯片标号位4: UJA1169, 来自于荷兰恩智浦公司(NXP)的微型高速CAN系统芯片(SBC), SBC相较于传统CAN收发器, 还集成了LDO和SPI接口,使得其在控制上面更加方便,且具备功能安全功能。
e.芯片标号位5: TLE7251V, 来自于德国英飞凌公司(Infineon)的车规级高速CAN收发器,且带Bus唤醒功能.
f.芯片标号位6,8,10: 丝印为100V-L06E, 公司不详,为100V功率MOS管。
g.芯片标号位7: NCV78723, 来自美国安森美半导体(Onsemi)的双路降压恒流驱动芯片,可以提供两路降压恒流输出,可以驱动两路多颗串联的LED.
h.芯片标号位9,12: 丝印91480E, 来自中国闻泰子公司安世半导体的MOS管。
i.芯片标号位10: NCV8406A, 来自美国安森美半导体(Onsemi)的低边自保护驱动器, 保护功能包括过电流、过热、ESD和集成的漏极到栅极箝位,用于过压保护.
j.芯片标号位11: NCV70517, 来自美国安森美半导体(Onsemi)的微步进电机驱动器, 用于调整大灯灯光的射出角度。

最后,7,8号板是两块完全一样的电源驱动板,下图是其中一块的图片。各芯片标号位的芯片信息如下:

a.芯片标号位1:BTS5200-1ENA, 来自于德国英飞凌公司(Infineon)的高边电源开关。
b.芯片标号位2,5,6,9,10: 丝印为100V-L06E, 公司不详,为100V功率MOS管。
c.芯片标号位3,4,7,8,11: 丝印91480E, 来自中国闻泰子公司安世半导体的MOS管。
d.芯片标号位12: 丝印11530-2E-G1730, SOT-8封装, 来源和功能未知。
e.芯片标号位13: 丝印AL-W89, 来源和功能未知。
f.芯片标号位14: 丝印X9D6-P04A, 来源和功能未知。
g.芯片标号位15: ASL2500S, 来自于荷兰恩智浦(NXP)的多相Boost controller. 该controller输出电压用于给Buck Controller供电。需外置4个功率MOS管和4个功率二极管。
h.芯片标号位16: ASL3416S, 来自于荷兰恩智浦(NXP)的Buck controller. 该controller可输出3路恒流,驱动3路LED串。三路均需外置MOS和功率二极管。
i.芯片标号位17: PH4013SS, 来自美国Diodes公司的PMOS功率管。
j.芯片标号位18: TLE7251V, 来自于德国英飞凌公司(Infineon)的车规级高速CAN收发器,且带Bus唤醒功能。
k.芯片标号位19: S912ZVL64F0MLF, 来自于荷兰恩智浦(NXP)的16位微控制器, 用于对外通讯和控制驱动板上的电源芯片。

在此,特别感谢热心网友Kevin Cheng给与IC部分的解读。

以上,就是整个高合Hiphi X大灯的全部拆解,由于零件太多,小编桌面有限,无法将所有零件拍进全家福。当然如果有金主爸爸愿意资助下小编换个大点的工具桌,小编感激不尽,如果愿意冠名那就更好了。
快春节了,研究院全体小编们也提前祝福各位看官老爷们新春快乐,万事顺利,回家路上要注意安全哦~


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评论列表 共有 1 条评论

andytao 1周前 回复TA

2.5.6.9.10是肖特基二极管安世半导体:PMEG100V060ELPE-Q。

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