金相技术在PCB失效分析中应用

PCB印刷电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用PCB印刷电路板。其质量的好坏和可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

PCB金相切片分析是通过切割取样、镶嵌、磨抛、蚀刻、观察等一系列制样步骤获得PCB截面结构切片过程。通过切片分析可以反映丰富的PCB微观结构信息，如焊锡裂纹、IMC层和气泡等等。下面通过一个BGA切片制样案例和您一起分享PCB切片金相制备流程。

制备指南

1.切割

采用专门的金相切割机，并配备电镀金刚石切割片，切割速度0.01-5mm/s精确可调，切割片转速0-3000rpm可调。适用于各种金属材料、PCB线路板、半导体、晶体、陶瓷、石英玻璃和岩相样品等的手自一体精密切割。

2.镶嵌

推荐采用美国标乐冷镶环氧树脂和固化剂，该品牌胶水具备边缘保护性能好，附着力好，收缩率非常低。适用于电子行业做微切片固化胶使用，适用于各件微小金相试样的冷镶嵌制样。

3.磨抛

对完全固化后的样品，采用研磨抛光机，在适当转速下由不同目数砂纸打磨至指定位置，最后换用抛光布及抛光液对样品进行最后打磨抛光。

4.显微镜观察

经过抛光后的样品，在超景深显微镜下切片形貌。

案例一：SMT贴片引脚焊点截面

案例二：插孔引脚焊点截面

案例三：BGA焊点截面

案例四：IMC层厚度测量