芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。

芯片开封是芯片故障分析实验的重要准备环节，能够保护芯片的Die、bond pads、bond wires及lead等关键部分，为后续的失效分析测试提供便利，便于进行热点定位、聚焦离子束（FIB）等测试操作。

1.激光开封

激光开封是利用激光束的能量作用于芯片塑封表面，通过气化作用去除器件填充料。这种方法具有显著优势，操作速度快，过程简便，且相对安全，无危险性。激光开封能够精准地去除封装材料，而不会对芯片内部结构造成不必要的损伤，因此在芯片开封领域得到了广泛应用。金鉴激光开封塑封器件服务可开封高达99%的封装材料，服务于半导体功率器件开封，同时保持芯片功能的完整无损, 保持芯片、键合线材乃至引线框架不受损伤, 为下一步器件失效分析实验做准备。

2.化学腐蚀

化学腐蚀则依赖于特定的化学试剂，如浓硫酸、盐酸、发烟硝酸、氢氟酸等。其中，98%的浓硫酸常用于腐蚀易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的辅助作用下，这些低分子化合物被清洗掉，从而暴露出芯片晶圆表层，实现对芯片内部结构的观察和分析。化学腐蚀方法虽然有效，但操作过程中需要注意化学试剂的安全性，避免对人员和设备造成伤害。

化学开封主要适用于 COB（板上芯片封装）、QFP（四边扁平封装）、QFN（无引脚四方扁平封装）、DIP（双列直插式封装）等塑料材料的封装类型。通过化学开封，可以较为彻底地去除封装材料，为后续的检测工作创造良好的条件。