成像系统的对比度则取决于图像探测器的探测效率、电子学系统的信噪比以及合适的X射线能量。目前，一般的X射线成像技术能够获得优于1%的对比度，这使得微焦点X-Ray检测能够有效区分材料内部的微小差异，从而实现对材料缺陷的精准检测。

• 传统X射线管：毫米级焦斑，成像模糊。

• 微焦点管：电子经磁透镜聚焦为微米级焦斑，实现高倍放大下的清晰成像。

  
  

1. 胶片探测器

缺点：一次性、高成本、耗时、化学污染。

2. 数字成像技术

优势：快速、低成本、可存储、无化学废物，支持放大与自动分析。

3. 技术演进

• 荧光屏（1895年）：早期模拟成像，灵敏度低。

• 影像增强器（1950年代）：模拟信号放大，用于非关键工业场景。

• 数字射线成像（DR）：

①线性二极管阵列：灵活尺寸，但高速扫描精度受限。

②CR（计算机射线成像）：可重复使用的光感屏，需中间读取步骤。

③平板探测器（非晶硅/非晶硒）：大尺寸、高分辨率，前者速度快，后者精度高。

④CMOS线性阵列：高分辨率，速度介于非晶硅与非晶硒之间。

• 1895年：伦琴发现X射线，早期用于医学与工业检测（如锅炉）。
• 1950年代前：胶片为主，操作繁琐。
• 1950年代：影像增强器实现实时模拟成像。
• 1980年代：CR技术实现数字化，但非实时。
• 1990年代后：数字平板技术（非晶硅/硒、CMOS）取代胶片，高效、高精度。

案例：MiniLED倒装芯片焊接缺陷检测