LED封装车间排硫溴氯检测

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。

硅胶固化剂的中毒

LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。硫化是不可逆的化学反应，一旦发生硫化，产品将会报废，无法挽回。

贴片灯珠封装制程

1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低；

2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效；

3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或者失效；

4.点胶、点粉、封装工序，硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效；

5.点粉工序，荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。

硫化预防

1.要避免LED暴露在偏酸性（PH<7 class="">溴元素发生置换反应生成的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。

2.对于采购的其它LED配套的物料，可要求生产厂家提供金鉴提供的LED辅料排硫/溴/氯检测报告，确认其中是否含硫、卤素等物质，以防止其与LED材料发生化学或物理反应，造成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料性能发生变异，从而导致LED光电性能的失效。

3.使用脱硫手套、手指套、无硫口罩；区分无硫料、盒夹治具；使用无硫清洗剂；含硫PCB板清洗、脱硫后再使用；设置专用无硫烤箱，分开使用产品，独立烘烤。

4.易发生硅胶“中毒”的物质有：含N，P，S等有机化合物；Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物；

含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。要注意下面这些物料：

▪ 有机橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套

▪ 环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸脂类固化剂

▪ 综合型有机硅RTV橡胶：特别是使用Sn类触媒

▪ 软质聚氰乙烯：可塑剂、稳定剂

▪ 焊剂

▪ 工程塑料：阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等

▪ 镀银，镀金表面（制造时的电镀液是主要原因）

▪ Solder register产生的脱气（有机硅加热固化引起）