1. 环境应力测试

温度循环测试：模拟-40°C至125°C的极端温差，验证材料热膨胀系数匹配性。

高温高湿反偏测试：在85°C、85%RH环境下施加反向电压，评估封装密封性及电学稳定性。

腐蚀气体测试：模拟极端环境下遭受到大气中的特殊气体腐蚀

2. 机械应力测试

板弹性测试（BF）：评估SMD器件在PCB弯曲时的抗裂性。

3. 电气特性测试

光输出衰减测试：监测1000小时高温工作后的光通量衰减率。

4. 密封性测试

凝露测试：优化温湿度循环曲线，模拟昼夜温差导致的结露现象。

1. 样品数量与规格

多芯片模块：需额外提供集成电路样品。

2. 初始检测要求

预处理：根据产品潮敏等级模拟产品回流前受潮状态

1. 常规测试周期

2. 特殊测试周期

排期优化：建议预留160-180天以应对实验室档期冲突。

1. 资质门槛

ISO/IEC 17025认证：实验室需通过CNAS认可，具备车规级测试设备校准能力。

2. 能力验证

人员资质：测试工程师需具备AEC-Q102标准解读及失效分析能力。