随着电子设计朝轻薄方向发展，PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用于手机、数码、汽车电子等产品。HDI盲孔底部裂纹等异常是高密度互连印制电路板可靠性问题之一，其影响因素多，在制造过程中不易被检测出来，业者称之为典型的灰色缺陷，往往到了终端装机后出现质量问题才发现，导致大额的索赔。<svg viewbox="0 0 1 1" style="float:left;line-height:0;width:0;vertical-align:top;" role="img" aria-label="插图"></svg>针对PCB板冷热冲击测试，并检测电阻变化，对镀层失效部位可通过氩离子抛光或者FIB切割观察镀层间裂缝，镀层开路，孔壁分离等不良缺陷，为PCB板厂工艺改进指明方向。<svg viewbox="0 0 1 1" style="float:left;line-height:0;width:0;vertical-align:top;" role="img" aria-label="插图"></svg>回流焊模拟SMT及返工状况，可有效测试镀层的热可靠性，可快速测试镀层是否有结合力不良，镀层开裂等缺陷，并对缺陷进行分析。<svg viewbox="0 0 1 1" style="float:left;line-height:0;width:0;vertical-align:top;" role="img" aria-label="插图"></svg>通过氩离子抛光后，场发射电镜可观察不同镀层的形貌，可直观判断镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性的结晶状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“ 裂纹”等不易监控到的异常。<svg viewbox="0 0 1 1" style="float:left;line-height:0;width:0;vertical-align:top;" role="img" aria-label="插图"></svg>化铜层作为孔内导通最为关键的工艺，其厚度约为0.3-0.5μm，常规背光覆盖性只能定性观察整体覆盖等级，针对出现孔无铜等异常时，经常不能通过背光等级来推断异常来源，如通过机械研磨后观察孔内覆盖性及厚度，化铜层存在损伤，无法准确判定化铜层的状态。
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