机电元件包括电连接器、继电器等，它们共同特点是包含机械和电子两部分，因此对工作环境尤为敏感。

• 接触失效：主要表现为接触电阻增大或瞬断。电流通过时产生的焦耳热使接触点温度升高，可能导致金属软化或熔化，进一步增大接触电阻，形成恶性循环。
• 高温蠕变：持续高温下接触件发生蠕变，接触压力下降，当低于临界值时引发接触不良。
• 振动与冲击：外部振动可引起共振，导致接触压力瞬时消失，长期作用可致材料疲劳或断裂。
  
  

• 常见失效包括触点动作不良、电参数超差等。

• 制造过程中的应力释放不充分、残留物清理不彻底或筛选不严，均可导致潜在缺陷。

• 冲击环境下金属触点易发生塑性变形，造成功能失效。
  
  

• 栅金属下沉：指金栅极金属在高温下扩散进入GaAs基材中的现象。在完美晶格结构中，正常温度下扩散极其缓慢，但当晶粒边界较大或表面存在缺陷时，扩散速率会显著增加，影响器件性能。
• 电阻性能退化：电阻在微波单片集成电路中广泛用于反馈电路、偏置点设置和功率合成。常见的电阻结构有金属薄膜电阻和轻掺杂GaAs薄层电阻。实验表明，潮湿环境是引起NiCr电阻性能退化的主要因素。
  
  

• 高温下SiO₂与铝互连线发生反应，导致铝层变薄。
• 金-铝键合形成金属间化合物，引入应力并降低导电性。
• 塑封器件中水汽渗透可引起“爆米花”效应，导致封装分层或破裂。
  
  

• 氧化是主要老化机制，高温高湿加速阻值增大。
• 有机合成电阻黏结剂老化导致机械性能下降。
• 直流负荷下刻槽电阻可能发生电解反应，潮湿环境加剧该过程。
  
  

• 短路：由极间飞弧或机械冲击引起。
• 开路：湿热环境导致电极氧化或引出箔腐蚀。
• 电参数退化：潮湿引起容量变化、损耗角增大或绝缘电阻下降。