出于亮度和成本考虑，越来越多的芯片厂采用铝反射层的金电极。新结构的LED芯片电极中有一层铝，其作用为在电极中形成一层反射镜以提高芯片出光效率，其次可在一定程度上减少蒸镀电极时黄金的使用量从而降低成本。

但铝是一种比较活泼的金属，一旦封装厂来料管控不严，使用含氯超标的胶水，金电极中的铝反射层就会与胶水中的氯发生反应，从而发生腐蚀现象。

铝属于比较活泼金属，在空气中容易失去电子而形成氧化膜，氯离子容易吸附在铝氧化膜上并取代氧化膜中的氧。

LED芯片电极铝反射层被氯化腐蚀后，焊球与芯片电极接触不牢，灯珠电压值偏高，容易出现暗亮或闪烁，芯片电极被严重腐蚀时将导致焊球与芯片完全脱落从而出现死灯。

1. 封装胶、固晶胶、灌封胶等胶水

材料为环氧树脂、改性硅胶、硅树脂类的封装胶、固晶胶或灌封胶等胶水，都含有环氧树脂。环氧树脂作为一种典型的有机化工材料，具有优异的机械性能、绝缘性能、耐腐蚀性能、高光折射率及低收缩性能，广泛应用于LED封装领域。其中，用量最大、用途最广、最具代表性的环氧树脂是双酚A型环氧树脂。然而，由于双酚A型环氧树脂在合成时有氯元素的参与，其成品中或多或少将残留氯元素。下面为双酚A型环氧树脂的反应方程式：

从反应方程式可以看出，不管采用何种生产工艺，在环氧的生产过程中由于环氧氯丙烷的参与会引入氯元素，均会产生盐和水。后期虽然采用水洗法、溶剂萃取法或者溶剂法进行后处理，但胶体中容易有氯残留。各种副反应以及水洗不完全而残留的氯，可能会以氯离子或有机氯形式存在。这些残留有机或者无机氯在灯珠的高温密闭环境中会发生分解或挥发，形成活性氯，对支架镀银层、合金线、芯片电极（铝反射层）或其他活泼金属造成氯化腐蚀。

2.采用铝反射层的LED芯片

为了提高光效，目前越来越多的芯片厂采用铝反射层金电极结构的芯片。传统的Cr-Pt-Au电极结构如图所示，它采用的是Cr、Pt、Au三层金属，第1层的Cr相对来说较厚，一般在200～500埃之间，且金属Cr对光的反射率很低，在这样的厚度下芯片量子阱层中发出光子射入金属Pad的光基本上被Cr层吸收，转化为热能。铝反射电极与传统的结构相比它主要增加Cr和Al两层，其中，第1层Cr的厚度相比之前减薄至5～50埃，对光效的影响大为降低，而铝层具有较高反射率，因此芯片射入金属Pad的光有很大一部分是通过铝层再反射回芯片内部的，并通过其他角度射出芯片，从而大大提高光源的发光效率。

但是由于在反射电极中增加的金属铝是一种非常活泼的金属，能够与酸、碱和氯等卤素元素反应，同时在金属Pad工序完成后，铝层的侧壁是裸露在空气中的，在后续工序中如果有酸、碱或卤素元素接触便会发生腐蚀，造成LED芯片金属电极脱落的情况，影响光电性能的稳定性。

1.采用金鉴无氯认证的胶水

但目前国内环氧树脂生产企业普遍生产规模小，管理模式和生产工艺落后，操作机械自动化程度不高，导致环氧树脂的各项参数难以保障。低品质的环氧树脂的生产与我国现状产业现状有关，产业急需升级。

环氧树脂中的氯不仅对支架镀银层、合金线或其他活泼金属及芯片电极（铝反射层）造成氯化腐蚀，而且也能与胺类固化剂起络合作用而影响树脂的固化。氯含量是环氧树脂的一个重要物性指标，它是指环氧树脂中所含氯的质量分数，包括有机氯和无机氯。无机氯会影响固化树脂的电性能。有机氯含量标志着分子中未起闭环反应的那部分氯醇基团的含量，它含量应尽可能地降低，否则也要影响树脂的固化及固化物的性能。

2.LED芯片厂改进芯片电极结构和生产工艺

铝是一种化学性质比较活泼的金属，铝反射层电极的可靠性还需长时间的验证。LED芯片厂要进一步改进电极结构，增加保护层或改用其他金属。若芯片厂坚持使用铝反射层的电极结构，须告知封装厂采用更为严格的来料检验程序，如使用经过金鉴无氯认证的胶水，并且告知其下游客户照明厂，该芯片不适用于海边等高氯环境，同时要做好灯具的排氯检验。

LED芯片厂金属电极蒸镀过程中以及金属蒸镀完成后的后续加工和存储过程中都要注意一些可能会导致芯片的电性、外观等方面出现不良的情况，具体归纳的注意事项主要有：

①在蒸镀金属膜层时，需要较高的真空度，否则，镀铝时可能会存在铝层在镀膜过程中轻微氧化造成金属体电阻偏高和电极黏附性差等问题，建议蒸镀要在4.0E-6torr以上。

②镀膜完成后，后续的剥离清洗、研磨清洗等过程中所接触的化学溶液必须是中性的，并要经过严格的测试，保证其不腐蚀金属铝。

③如果有可能，要将金属镀膜设备放在单独的隔间里，避免其与ICP等其他芯片制作的常用设备放置在一起。由于ICP等制程中会使用到Cl2和BCl3，所以，要将金属镀膜后的清洗间与其他清洗间隔开，避免同一清洗间中其他清洗设备中的酸碱对电极造成影响。

④所有镀完了金属的半成品和成品在车间存放时，需要存放在固定的氮气柜中，不能直接、长时间放在无尘室桌面等其他区域。

⑤如果有可能，生产出的LED芯片要尽快封装，避免芯片中的铝与空气中可能含有的水汽、酸碱、卤素等接触。