BlackPad简介 目前以ENIG为表面处理方式所占比例较大，ENIG金属Ni层以NiP成分为主，在生产中易发生镍腐蚀（后面称blackpad）。 退金后的Black pad通常表现为晶格线间的黑线（如下图A）和晶格上的黑点（如下图B）。 SEM方法分析BlackPad的优缺点
为了方便大家对材料进行深入的失效分析及研究，具备Dual Beam FIB-SEM业务，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。在进行生产监控和分析时，常用到的最为直接手段是浇灌金相研磨，再用SEM进行观测。该方法适合blackpad较严重样品的分析。
优缺点：成本相对较低、耗时短，但镍层比较软故对金相切片的研磨要求相对较高，否则很难观察到问题点，所以不能完全满足高要求微分析。
如下图blackpad黑线比较严重：
FIB方法分析Black Pad—小黑点
分析步骤二：在SEM大倍率下对观测的检测Pad进行检测，找到了对应的检测部位，见下图所示:
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