半导体快速温变测试的温度循环控制标准

于 2024-11-27 12:04:54 发布 75 阅读 0 评论

半导体材料简介

半导体材料是一类具有介于导体和绝缘体之间的导电能力(电阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之间)的材料,广泛应用于制造半导体器件和集成电路。

根据化学组成,半导体材料可以分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体,以及特殊的非晶态与液态半导体。这些材料以结构稳定、电学特性优异和成本低廉著称,是制造现代电子设备中不可或缺的场效应晶体管的理想材料。

快速温变试验箱的应用

快速温变试验箱是适用于电子零组件、半成品、半导体等产品的测试设备,用于进行温度快速变化或渐变条件下的适应性试验和应力筛选试验。

半导体温度循环控制要求

在进行半导体样品表面温度控制的温度循环试验时,需遵循以下要求:

1. 半导体样品与空气之间的温差应尽可能小。

2. 在升降温过程中,温度变化应超过设定值,但不得超过规范要求的上限。

3. 半导体样品表面应尽可能快地达到浸泡时间(注意浸泡时间与驻留时间的区别)。

温度循环试验的特点

1. 可以根据不同的测试规范要求,选择空气温度控制或待测品表面温度控制。

2. 可以选择合适的升降温温变率,如等均温或平均温。

3. 可以分别设定升温和降温的温变率偏差。

4. 可以设定升降温的过温偏差,以符合规范要求。

5. 温度循环和温度冲击测试都可以选择表面温度控制。

IPC对半导体测试的要求

  • 对PCB的要求:温度循环的最高温度应低于PCB板材的玻璃转移点温度(Tg)值25℃。

  • PCBA的要求:温变率需达到15℃/min。

  • 对车规的要求:依据AECQ-104标准,使用TC3(40℃←→+125℃)或TC4(-55℃←→+125℃),以符合汽车引擎室的使用环境。

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