那么，有谁/有多少人真正知道大灯里面用的是什么LED 么？今天，我们来聊聊车灯LED。

为什么呢？

1. 节能环保，以CREE的LED 为例，光用在头灯上的单颗1W LED 的效率 量产水平已经达到 125 LPW 以上（基于1 mm2 芯片，25C，1A)，而两三年前LED 的效率仅仅为100 LPW 左右，两年的时间 增加了 25%, 可以说是火箭的速度增加，未来5年有望还有 30-40% 的提升，随着新能源车的普及，对于能效要求 进一步提升，LED 是大势所趋。

2. LED 小而灵活，想装哪里是哪里，可以完美贴合车的设计，而且半导体器件，响应速度在纳秒级别，亮暗控制，转瞬之间。

3. 便宜，最最最。。最重要一点，LED 未来必须比DLP 技术等其它照明技术便宜啊，而且不是一个量级，为什么呢，嘿嘿，有咱中国制造大军的加入，降价是迟早的事，目前国内LED 大厂如三安光电，木林森等都在布局车灯（顺便唠叨一下，三安光电的股票不错，可以长期投资哦， 当然如果你可以买美股，CREE也不错，嘿嘿），虽然目前还没有成熟，一旦成熟，价格下降是迟早的事，目前用于尾灯的红光LED 已经有国产厂家杀入，在国内厂商的带动下，红光LED 直线下降，0.2W 红光只要两三毛，而这在4-5 年之前欧美大厂还卖1块钱。。。

所以，根据小编的市场经验，市场最终还是会接受性价比的产品，所以除了LED 还有什么可以呢?

上述封装器件为CREE 器件样图

就国内市场而言：

01

80万以上的超豪华车阵营

对于80万以上，占有约1% 市占率的超豪华车而言，矩阵式大灯是趋势，当然对于这些土豪车，成本应该不是问题，至少需要1000 像素以上级别的矩阵式大灯才能显示其尊贵霸气~ 那么怎样的LED 才能实现呢？如果将传统的LEDs 封装器件堆叠在PCB 板上，显然工作量太大了，而且光学一致性也难以保证，所以基本上需要将LED 芯片在未封装之前就先集成在带有控制的集成线路板上，然后再封装，（划重点：是先集成，后封装）这样只要控制集成线路板就能控制单点LED 亮暗，同时光学中心的定位也更加精确了。

02 

40~80万的豪华车阵营

对于40-80万，国内占有率约为5% 的豪华车而言，也必须是矩阵式大灯，当然像素可以低一点，84 pcs 也可以满足一定的要求，随着以后LED 进一步降价，配套的驱动控制技术成熟且成本进一步下降，可能会往100+以上像素走；实现这种功能的LEDs 需满足车大灯的基本要求：截止线清晰，光效高，热阻低，寿命长，稳定性好，一般使用 0.5 mm2 以及1 mm2 单颗芯片的封装，分为热电分离，和非热电分离式；Osram/Lumileds/Nichia/CREE 都有相应方案，一般如果散热条件允许，使用非热电分离器件+ 导热率高一点的铝基板 性价比是最高的。目前国内用的比较多还是热电分离器件+ 铜基板，因为头灯里面散热的处理确实还是比较困难。

03 

20~40万的中级车阵营

对于20~40万，国内占有率约14%的中级车而言，下一代也多为矩阵式大灯，考虑到整体系统成本，多为32 以及以下像素的矩阵式大灯，这里的LED 基本要求和上述84 pcs 像素要求差不多，只是单颗需要的亮度更高一些，毕竟LEDs 数量减少了。

04 

5~20万的基础车阵营

对于最后 5-20万汽车，这个级别的车占据了中国大半壁江山，LED 汽车大灯后面就是标配了，笔者调查多家主机厂，得到的回复基本上都是说后面的车型都是LED大灯了，一般这里LED 的选择就多了一些，如果追求最简单，用一个4 芯（1600 lm) ， 5 芯 LED(2000 lm）就能实现一个近光灯的要求了; 比较多的用的是 2 芯和3芯的组合，实现近远光切换；而从成本上考量，也有用9-12 pcs 单芯的LEDs 拼成近远光灯模组，这种方案光源比较分散，散热比较好处理，当然光学上有一点挑战。但是只要成本有优势，对咱向来有创新精神的中国人来说那根本就不是个事了。