在电子制造领域，电路板的可靠性是确保电子产品长期稳定运行的关键因素。表面绝缘阻抗（SIR）和导电性阳极丝（CAF）是评估电路板可靠性的两个重要指标。

表面绝缘阻抗（SIR）：是衡量电路板表面绝缘材料阻止电流通过的能力。

CAF失效 

漏电流检测：检测系统的灵敏度决定了能否准确捕捉到微小的电流变化，这对于早期发现CAF现象至关重要。

测试条件：测试中所施加的偏置电压、测试持续时间和环境条件都会影响SIR和CAF的发展。

连接方式：样品与测试设备之间的连接方式也会影响测试结果，需要确保连接的稳定性和可靠性。

SIR/CAF测试的原理是在老化环境下对样品施加电压，并通过测量一定时间内绝缘阻值的变化来评估产品的可靠性。绝缘电阻的测试基于欧姆定律，即通过测量施加恒定直流电压下的电流来计算阻值。在测试过程中，多路开关将各个样品接入测试回路，施加试验电压后，使用高阻计表进行测量。这种方法能够提供关于产品在试验过程中绝缘性能变化的详细信息，从而评估产品的可靠性。

随着市场对产品质量要求的提高，客户越来越重视产品在寿命期内的可靠性。以下是客户在选购产品时关注的几个方面：

保护品牌：产品的可靠性直接关系到品牌的声誉和市场地位。

延长保质期：高可靠性的产品能够延长保质期，减少售后服务的压力。

减少更换成本：可靠性高的产品能够减少因故障更换而产生的成本。

增加组装PCB的价值：可靠性高的PCB能够提升整个电子产品的价值和市场竞争力。

SIR和CAF测试是评估电路板可靠性的重要工具，它们帮助制造商和用户了解电路板在各种环境下的性能表现。通过这些测试，可以及时发现和预防潜在的绝缘问题，从而提高电子产品的安全性和可靠性。随着电子技术的不断进步，对电路板的可靠性要求也在不断提高，SIR和CAF测试将继续在电子制造业中发挥重要作用。制造商需要不断优化测试方法和工艺，以满足市场对高可靠性电子产品的需求。同时，随着测试技术的发展，未来的SIR和CAF测试将更加精确、快速和自动化，为电子产品的质量和可靠性提供更有力的保障。