聚焦离子束扫描电镜双束系统（FIB-SEM）是一种先进的显微技术，它结合了扫描电镜（SEM）的高分辨率成像能力和聚焦离子束（FIB）的微纳加工能力，使其在材料科学研究和半导体芯片开发等领域得到广泛应用。以下是FIB-SEM在材料研究中的几种应用：

1. 定点剖面形貌和成分分析：

通过FIB-SEM技术，可以在材料的特定区域进行精确切割，创建截面，以便进行形貌和成分分析。

例如，对于CdS微米线，FIB-SEM能够在微米线节点处切割并成像，揭示内部含有Sn球的结构。

CdS微米线节点处的剖面形貌和成分分布

2. 透射电镜（TEM）样品制备：

FIB-SEM能够制备TEM样品，通过一系列步骤，包括沉积保护层、挖坑、U-cut处理、使用纳米机械手转移薄片等，最终得到适合TEM分析的超薄样品。

FIB-SEM制备TEM样品的常规步骤

这种方法能够精确地制备出具有特定方向和厚度的TEM样品，如MoS2场效应管的截面样品。为了方便大家对材料进行深入的失效分析及研究，金鉴实验室具备Dual Beam FIB-SEM业务，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。

MoS2场效应管的截面TEM

3. 微纳加工：

FIB-SEM可用于制造微纳尺度的图形和结构，如光栅、切仑科夫辐射源针尖、三维结构等。

FIB-SEM加工的微纳图形

4. 切片式三维重构：

FIB-SEM能够通过逐层切割和成像，结合软件处理，实现材料的三维重构。

多孔材料的重构结构图

5. 材料转移：

利用FIB-SEM的纳米机械手和离子束沉积技术，可以实现微米级材料的精确转移和固定。

四针氧化锌微米线的转移