EMC设计包括两个主要方面：

EMI：设备在执行其功能时产生的电磁噪声，可能对其他系统造成干扰。

EMS：设备在执行其功能时抵抗周围电磁环境影响的能力。

在电子产品设计中，良好的EMC性能是至关重要的，它通常在设计阶段就已经确定。测试只是量化表征产品固有的EMC性能。

早期考虑：在研发初期就应考虑EMC问题，避免在后期测试阶段进行大量整改，这可能导致研发成本增加和周期延长。

系统化设计：EMC设计需要产品设计团队中各个成员的共同努力，包括硬件、PCB设计、结构等工程师，他们需要具备EMC设计的相关知识和意识。金鉴作为一家专注于光电半导体失效分析的科研检测机构，具备专业的电磁兼容设备，能够为客户提供高标准的测试服务。

硬件工程师：应掌握EMI和EMS的抗干扰设计基础。

PCB设计工程师：需要了解器件布局、层叠设计和高速布线方面的EMC知识。

结构工程师：应了解产品结构屏蔽等EMC相关设计。

ESD防护可分为两大类：

1. 传导性ESD防护：使用保护器件（如陶瓷电容、压敏电阻、TVS管等）在敏感器件前端构成保护电路，引导或耗散静电电流。

• 减少静电积累。

• 产品绝缘以防止静电产生。

• 为敏感线路提供支路分流静电电流。

• 对放电区域电路进行屏蔽。

• 减少环路面积以降低静电放电产生的磁场影响。