一、离子污染测试

目的：评估板面的清洁度，确保离子污染在可接受范围内。

原理：通过测量溶液电导率的变化，间接反映离子的数量。

方法：使用75%异丙醇溶液清洗样品15分钟，观察电导率变化。

标准：离子污染量不超过6.45ug NaCl/sq.in。

二、固化测试

目的：检验阻焊膜和字符的化学稳定性。

材料：二氯甲烷。

方法：滴加二氯甲烷后，用棉布擦拭并观察变化。

标准：棉布不沾阻焊膜或字符，板面无溶解或变色现象。

三、热应力测试

目的：评估基材和铜层的耐高温性能。

设备：恒温锡炉、烘箱等。

方法：经过高温烘板和锡面浮置测试。

标准：无分层、白点、阻焊脱落，铜层和基材无断裂或空洞。

四、可焊性测试

目的：检验印制板表面导体和通孔的焊接质量。

设备：恒温锡炉、烘箱。

方法：烘板、蘸助焊剂、锡面摆动和垂直进入测试。

标准：SMT焊盘润湿面积至少95%，通孔完全浸润。

五、印制板剥离测试

目的：测量印制板导线的抗剥离强度。

设备：剥离强度测试仪。

方法：固定试样，均匀施加拉力剥离导线。

标准：导线抗剥强度不低于1.1N/mm。