PCT试验，即高压锅蒸煮试验或饱和蒸汽试验，是一种模拟严苛环境条件的测试方法，主要用于评估电子产品在高温、高湿和高压环境下的性能和可靠性。

高压锅蒸煮试验是一种模拟极端环境条件的测试，通过将样品置于高温、高湿（100%相对湿度）和高压环境中，来评估其耐高温和高湿的能力。

PCT试验的主要目的是识别电子产品在极端环境下可能存在的潜在缺陷，并通过改进设计和工艺来消除这些问题。此外，该试验还有助于制造商评估产品的可靠性，为质量控制和寿命评估提供数据支持。

PCT试验适用于多个行业，包括航天、汽车、电子、高分子材料、磁性材料、制药、印刷电路板（PCB）、半导体、液晶显示器（LCD）、照明设备和光伏组件等。它能够评估材料的吸湿性、半导体封装的抗湿性，以及通过加速老化来提高产品的环境和工作应力，从而快速发现设计缺陷，降低试验成本，提高产品可靠性。

金鉴实验室作为国内领先的光电半导体失效分析科研检测机构，拥有一支由国家级人才工程入选者和资深技术专家组成的团队，以及先进的检测设备，确保了测试结果的准确性和可靠性。金鉴实验室不仅能够提供标准的测试服务，还能根据客户需求，提供定制化的测试方案，帮助客户优化产品设计，提升产品竞争力。

失效时期，也称为澡盆曲线，显示了产品在不同阶段的失效率。这包括早期失效期（由于生产缺陷或设计不足）、正常期（由于外部因素如环境变化）和退化失效期（由于材料老化或性能退化）。

高压蒸煮试验可能导致以下失效机理：

• 腐蚀：水汽、偏压和杂质离子可能导致IC铝线发生电化学腐蚀。

• 塑封半导体问题：水汽可能导致聚合物材料解聚，改变材料性质，引起导线腐蚀。

• 动金属化区域腐蚀：湿气可能引起断路、焊点脱开等问题。

• 爆米花效应：塑料封装的IC在高温下可能因水分汽化而爆裂。

• 离子迁移：湿气可能引起引脚间短路。

PCT试验箱是一个压力容器，内部装有能产生100%湿度环境的水加热器。试验中，样品可能因大量水气凝结而出现失效。