失效分析是一门不断发展的学科，它通过模拟失效现象、分析原因和机理，对提高产品质量、促进技术开发和改进、修复产品以及解决失效事故具有显著的实际意义。近年来，这一学科已从军工领域扩展到普通企业中。

失效分析通常遵循一系列标准化流程，如下图所示，涉及对失效模式和现象的深入分析，以确定失效的根本原因。

1. PCB/PCBA失效分析：PCB作为电子设备的关键组成部分，其质量直接影响到整机的可靠性。失效模式包括爆板、分层、短路等，而常用的检测手段包括无损检测、表面元素分析、热分析和电性能测试。

2. 电子元器件失效分析：随着电子技术的发展，元器件的可靠性对现代电子装备至关重要。失效模式如开路、短路等，检测手段涵盖电测、无损检测、微区分析技术等。

3. 金属材料失效分析：金属材料广泛应用于各个领域，其失效模式包括设计不当、材料缺陷等。检测手段包括微观组织分析、成分分析、物相分析等。

4. 高分子材料失效分析：随着技术的发展，高分子材料的高性能化和功能化需求日益增长。失效模式如断裂、开裂等，检测手段包括成分分析、热分析、裂解分析等。

5. 复合材料失效分析：复合材料因其高强度和优良韧性而被广泛应用。失效模式包括断裂、变色等，检测手段涉及无损检测、成分分析和热分析。

6. 涂层/镀层失效分析：涂层或镀层的失效模式如分层、开裂等，检测手段包括成分分析、热分析和断口分析。

金鉴实验室作为一家专注于光电半导体失效分析的科研检测机构，在失效分析方面拥有丰富的经验和卓越的技术实力。实验室配备了先进的测试设备和严格的质量控制流程，能够为客户提供高标准的试验服务。金鉴实验室的团队由国家级人才工程入选者和行业资深管理和技术专家组成，他们在光电半导体材料和器件工厂有着丰富的工作经验，能够提供从产品研发设计到质量评估、可靠性验证的一站式解决方案。

失效分析不仅是一种技术手段，更是一种经验和科学的结合。它类似于医疗诊断过程，通过各种检测手段“诊断”产品，找出潜在问题，并提供预防和补救措施。

失效分析的最终目标是明确失效性质和原因，并提出有效的预防措施。这包括提交详细的失效分析报告，为产品设计和生产提供改进建议。