光电器件是通过光与电的相互作用研制出的各种功能设备,它们能够实现光信号的产生、调制、探测、传输、能量分配、能量调节、信号放大以及光电转换等功能。这些设备主要分为两大类:光纤通信器件
1. 光纤通信器件
光有源器件
光无源器件
2. 光电照明器件:包括LED灯具和其他发光照明设备,这些设备在照明和装饰领域有广泛应用。光电器件不仅是光电子技术的核心组成部分,也是各行业检测的基础。不同的光电元器件需要通过不同的检测方法来评估其性能和可靠性。
检测项目主要包括:
1. 物理特性测试:
内部水汽:检测金属或陶瓷封装器件内部气体中的水汽含量。
密封性:评估具有内空腔器件的封装气密性。
ESD敏感度:评估器件对静电放电
可燃性:评估使用材料的可燃性。
剪切力:评估芯片和无源器件的安装材料和工艺的完整性。
可焊性:评估需要焊接的引线的可焊性。
引线键合强度:评估低温焊、热压焊、超声焊
2. 机械完整性试验:
机械冲击:评估器件在中等严酷程度冲击下的适用性。
变频振动:评估振动对器件各部件的影响。
热冲击:评估器件在温度剧变时的抵抗能力。
存储试验:评估器件在高温和低温下的运输和储存能力。
温度循环:评估器件在极高和极低温度交替变化下的影响。
恒定湿热:评估密封和非密封器件在规定温度和湿度下的耐受性。
高温寿命:评估器件在高温下的加速老化失效机理和工作寿命。
插拔耐久性:评估光纤连接器的重复性要求。
3. 加速老化试验:
高温加速老化:通过高温环境应力测试器件的退化情况。
恒温试验:规定恒温试验的样品数量和允许失效数。
变温试验:逐步升高温度的高温加速老化试验。
温度循环:用于提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明。
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