X射线检测技术利用其对不同密度材料的穿透力差异，通过测量样品各部分对X射线的吸收程度，来检测内部缺陷。这种技术能够捕捉到材料内部结构的细微差异，将它们转化为不同灰度级的X射线图像。通过使被检测物体进行多角度旋转，可以获得不同视角下的图像，从而更全面地评估物体的内部状况。

该技术广泛应用于检测电子元器件的焊接质量，能够发现诸如焊点桥接、焊渣飞溅、焊锡分布不均以及焊点空洞等潜在问题。这种检测方式对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要。

超声波检测技术通过在介质中传播的声波来识别材料内部的差异。当超声波遇到不同密度或弹性特性的区域时，会产生反射回波，这些回波的强度会随着材料密度的不同而变化。C-Scan技术利用这一现象来检测材料内部的缺陷，并将接收到的信号变化转换成图像。

图像中的颜色是根据使用的设备和设置的色阶图（color map）来确定的，用户也可以根据自己的需求进行自定义设置。因此，颜色本身并不能作为缺陷判断的唯一依据，需要结合其他信息进行综合评估。

在常规芯片检测中，红色通常用来表示分层现象。如果检测到疑似分层的信号，需要与良好样品的波形进行对比，以进行更准确的判定。超声波检测技术特别适用于分析塑封集成电路（IC）的分层、裂纹和空洞；陶瓷电容器的空洞和材料密度；功率器件的焊接质量；倒装芯片的填充料质量；以及印刷电路板（PCB）的爆板缺陷等。这些缺陷往往是X射线检测技术难以识别的，超声波检测提供了一种补充的检测手段。

金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，致力于为汽车产业链提供创新的品质解决方案，提升中国制造的质量水平。金鉴实验室能够为集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务，并根据不同产品测试需求制定合适的测试方案，提供一站式解决方案。