X-ray
X射线检测技术利用其对不同密度材料的穿透力差异,通过测量样品各部分对X射线的吸收程度,来检测内部缺陷。这种技术能够捕捉到材料内部结构的细微差异,将它们转化为不同灰度级的X射线图像。通过使被检测物体进行多角度旋转,可以获得不同视角下的图像,从而更全面地评估物体的内部状况。
该技术广泛应用于检测电子元器件的焊接质量,能够发现诸如焊点桥接、焊渣飞溅、焊锡分布不均以及焊点空洞等潜在问题。这种检测方式对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要。
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C-Sam(超声波扫描)
超声波检测技术通过在介质中传播的声波来识别材料内部的差异。当超声波遇到不同密度或弹性特性的区域时,会产生反射回波,这些回波的强度会随着材料密度的不同而变化。C-Scan技术利用这一现象来检测材料内部的缺陷,并将接收到的信号变化转换成图像。
图像中的颜色是根据使用的设备和设置的色阶图(color map)来确定的,用户也可以根据自己的需求进行自定义设置。因此,颜色本身并不能作为缺陷判断的唯一依据,需要结合其他信息进行综合评估。
在常规芯片检测中,红色通常用来表示分层现象。如果检测到疑似分层的信号,需要与良好样品的波形进行对比,以进行更准确的判定。超声波检测技术特别适用于分析塑封集成电路(IC)的分层、裂纹和空洞;陶瓷电容器的空洞和材料密度;功率器件的焊接质量;倒装芯片的填充料质量;以及印刷电路板(PCB)的爆板缺陷等。这些缺陷往往是X射线检测技术难以识别的,超声波检测提供了一种补充的检测手段。
金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构,致力于为汽车产业链提供创新的品质解决方案,提升中国制造的质量水平。金鉴实验室能够为集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务,并根据不同产品测试需求制定合适的测试方案,提供一站式解决方案。
X-ray和C-Sam的区别
结论:
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