BlackPad简介 目前以ENIG为表面处理方式所占比例较大,ENIG金属Ni层以NiP成分为主,在生产中易发生镍腐蚀(后面称blackpad)。退金后的Black pad通常表现为晶格线间的黑线(如下图A)和晶格上的黑点(如下图B)。 SEM方法分析BlackPad的优缺点
为了方便大家对材料进行深入的失效分析及研究,金鉴实验室具备Dual Beam FIB-SEM业务,包括透射电镜( TEM)样品制备,材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。在进行生产监控和分析时,常用到的最为直接手段是浇灌金相研磨,再用SEM进行观测。该方法适合blackpad较严重样品的分析。
优缺点:成本相对较低、耗时短,但镍层比较软故对金相切片的研磨要求相对较高,否则很难观察到问题点,所以不能完全满足高要求微分析。
如下图blackpad黑线比较严重:
![](https://cdn.dengdengschool.com/uploads/20240711/FquqjXlSX4wbDqWBtw3Y9tcmla_d.png)
![](https://cdn.dengdengschool.com/uploads/20240711/FkVXRRea9iynkL2YFJ5lf9QHhNqG.png)
FIB方法分析Black Pad—小黑点
![](https://cdn.dengdengschool.com/uploads/20240711/FlCzHV1eb09mYacn3wYsI7O9iOWJ.png)
分析步骤二:在SEM大倍率下对观测的检测Pad进行检测,找到了对应的检测部位,见下图所示:
![](https://cdn.dengdengschool.com/uploads/20240711/Fs3TjwZlGA9vEk_TplQR6cF22g1V.png)
![](https://cdn.dengdengschool.com/uploads/20240711/FstdLJr8bBzQdLOZcK5afxMPpi_0.png)
![](https://cdn.dengdengschool.com/uploads/20240711/FqyFtipsu5NWGTiRJOK9OgwyABYT.png)
发表评论 取消回复