随着信息技术的发展，电子元器件的定义和内涵也在不断演变。根据美国军标MIL-STD-1547A《航天器与运载器用电子元器件、材料和工艺》的定义，电子元器件被广义地定义为涵盖电气、电磁、机电和光电元器件的范围。这些元器件与诸如计算机、电源、导航仪器和航天器等电子组件相关联，同时也包括连接器。

根据电子行业的分析，超过60%的生产故障是由于器件失效引起的，而70%以上的市场返修也是由于器件失效引起的。据国内外相关资料显示，在电子元器件的失效中，由于选择或使用不当等人为因素导致的失效比例高达失效总数的50%以上。

因此，在使用元器件之前，有针对性地选择和管理电子元器件，将显著提高产品的可靠性。金鉴实验室拥有先进的测试设备和专业的技术团队，能够确保测试的准确性和可靠性，为集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务，并根据不同产品测试需求制定合适的测试方案，提供一站式解决方案。

1、一般来说，电子元器件选用时应遵循下列准则：

①元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求；

②优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰和禁用的元器件；

③应最大限度地压缩元器件的品种规格和生产厂家；

④未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用；

⑤优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定；

⑥在性能价格比相等时，应优先选用国产元器件。

2、电子元器件在应用时应重点考虑的问题及确保应用可靠性所采取的有效措施：

① 降额使用

即为了提高元器件可靠性，延长其寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力，以使实际使用应力低于其规定的额定应力。

② 热设计

电子元器件的热效应是由于高温导致元器件的材料劣化而造成的，热应力已成为影响电子元器件可靠性的重要因素之一。因此，在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。

③ 防静电问题

半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，均可能因摩擦而产生大的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出脚”放电，引起器件的失效。

④ 操作过程的损伤问题

操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。

⑤储存和保管问题

储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。