LED芯片失效和封装失效的原因分析

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碳化硅双极退化：材料的本征局限还是工艺难题？

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漏电起痕试验

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金属牌号鉴定：确保材料品质的关键环节

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用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象

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