华为的DLP，今天他来了。现在我们就为大家带来130万像素模组的拆解详情。

首先，我们先解答一下上期观众提出的问题，那么多ISD LED是用什么芯片驱动的。请看下图。

回顾一下这个大灯三个透镜的功能，最内侧是DLP，中间是84像素，外侧是近光透镜。

首先看近光模组，除了截止线通过散热器上的特征实现这一低成本方案外，没有其他特别出彩的设计。

其次看84像素透镜，这个透镜采用的是光源直接成像方式。

光源前方直接是成像镜头，镜头为3片式设计，从左至右分别是，玻璃、PMMI，PC。

光源像素点精密排布，估计这是能采用光源成像方案的关键（欢迎光学大神探讨）

这里又一个不差钱的设计，为了整灯效果，模组前方加了一个额外的透镜。

最后拆解 DLP 模组部分，关于 DLP 模组部分有两个挺有意思的设计：外置风扇设计和超近场投影实现方案设计。

看图，将DLP模组（160*95*100）散热器外置，散热风扇直接装配到散热器背部，此方案的散热效果优于风扇和模组散热器内置灯内的设计。但是由于不知整车是否有做一些保护设计，这种风扇外置在恶劣的整车环境下，是否能经受得住考验，欢迎探讨。

模组与整灯通过软胶密封的方式，保证整灯密封的前提下又能保证模组装车后的调节。

通过两个金属压盘将软胶分别固定在灯壳和模组散热器上。

对于DLP类投影模组，为了投影清晰度视场角不会设置很大，因此需要一些特殊设计才能更好兼顾近光功能和超近场投影。

光路如下（反光镜一转动后可以改变光路，实现超近场投影）：

超近场投影反光镜一通过电机控制角度变换

反光镜通过轴承与支架连接（金属卡片压在轴承上）

继续拆

反光镜

散热器：加了3根热管。

好了，到此整个问界M9大灯我们就拆解结束了。

最后，这款大灯来自星宇。